שיתוק מוחין ותא חמצן 1.3 אטמוספירות

   שיתוק מוחין ומיטת חמצן בלחץ 1.3 ATA  

1 מתוך 400 ילדים נולדים עם שיתוק מוחין ממוצע של מעל 400 מקרים חדשים בשנה. שיתוק מוחין היא המחלה הנפוצה ביותר לנכות בילדים. שיתוק מוחין משפיע בעיקר על המוטוריקה של הגוף, עיכוב התפתחותי, בעיות בדיבור ויכול להוביל לחיים שלמים של השגחה וטיפול צמוד.

מספר מחקרים הראו שמיטת חמצן בלחץ גבוה הקלה על תופעות שיתוק המוחין במקרים שבהם חסר חמצן במוח. רקמות המוח הפגועות יכולות להתחדש או להשתפר בחשיפה לחמצן בלחץ גבוה.

מחקרים שונים של שיתוק מוחין וטיפול במיטת חמצן בלחץ גבוה הראו שיפור עם מטופליהם.

משפר שיקום נוירולוגי והתחדשות עם מיטת החמצן:

  • מעלה את רמת החמצן במוח הילוד.
  • מקדם את היצור של תאי עצב חדשים במוח.
  • ממתן הפרעות מיטוכונריה. (תחנת הכח של התא)
  • משפר את תהליך ריפוי הרקמות.
  • מזרז את תהליך בניית התקשורת במוח.

שיפור כללי עם מיטת חמצן בלחץ גבוה:

  • משפר פעילות קוגניטיבית.
  • משפר מוטוריקה גסה ועדינה.
  • משפר דיבור והבנה.
  • משפר ריכוז וזיכרון.
  • הקלה בספסטיות. (התכווצות יתר של שרירי הגוף)
  • מפחית את תדירות ההתקפים.
  • משפר הליכה ושיווי משקל.
  • משפר קשר עין.

מחקר:  שיפור התפקוד המוטורי עם טיפול בחמצן בלחץ גבוה

בשנת 2014 התפרסם מחקר מבוקר שבו נמדדו ההשפעות על המוטוריקה גסה ועדינה בשילוב שיקום אינטנסיבי וטיפול בחמצן בלחץ גבוה. במחקר זה השתתפו 150 ילדים עם שיתוק מוחין.

מחקר זה נערך במשך שמונה חודשים כאשר כל הילדים קיבלו טיפולי שיקום סטנדרטים. הילדים חולקו לארבע קבוצות. קבוצה ראשונה הינה קבוצת הבקרה שבה נעשו רק טיפולים סטנדרטים לשיקום התפקוד המוטורי. הקבוצה השינה טופלה במיטת חמצן בלחץ של 1.3 אטמוספירות ללא מסכת חמצן. הקבוצה השלישית טופלה במיטת חמצן בלחץ של 1.5 אטמוספירות עם 100 אחוז חמצן דרך מסכה. הקבוצה הרביעית טופלה בלחץ של 1.75 אטמוספירות עם 100 חמצן דרך מסכה. כל הקבוצות שטופלו בחמצן בלחץ גבוה קיבלו סדרה של 40 מטיפולים  של שעה אחת כל טיפול במשך שישה ימים בשבוע. לאחר שמונת חודשי המחקר כל ארבעת הקבוצות הראו שיפור אך שלושת הקבוצות שקיבלו חמצן בלחץ גבוה הראו פי שלוש שיפור מקבוצת הבקרה. המחקר מראה שלא היה הבדל משמעותי בשיפור בין שלושת הקבוצות אשר קיבלו טיפול בחמצן בלחץ גבוה.

admin

Leave a comment

Your email address will not be published. Required fields are marked *